MPC8270VVUPEA TBGA-480 (element elektroniczny IC)
MPC8270VVUPEA TBGA-480
,Układ scalony elementu elektronicznego
Szczegóły produktu: MPC8270VVUPEA
Witamy w świecie MPC8270VVUPEA, wysoce wszechstronnego i wydajnego układu typu system-on-chip (SoC) przeznaczonego do zastosowań wbudowanych.Dzięki zaawansowanym funkcjom, solidnej wydajności i rozbudowanym opcjom łączności, produkt ten idealnie nadaje się do szerokiej gamy zastosowań przemysłowych, sieciowych i telekomunikacyjnych.Przyjrzyjmy się szczegółom tego wyjątkowego SoC i odkryjmy, jak może zrewolucjonizować Twój kolejny projekt.
Kluczowe cechy:
-
Rdzeń architektury zasilania:
MPC8270VVUPEA jest zbudowany na rdzeniu Power Architecture, oferując niezawodną i wysokowydajną platformę przetwarzania.Rdzeń Power Architecture zapewnia doskonałą moc obliczeniową, wydajne wykonywanie instrukcji i wyjątkową niezawodność, dzięki czemu idealnie nadaje się do wymagających aplikacji. -
Zintegrowany procesor i urządzenia peryferyjne:
Ten SoC integruje rdzeń PowerPC 603e pracujący z częstotliwością do 266 MHz wraz z bogatym zestawem urządzeń peryferyjnych.Zintegrowane urządzenia peryferyjne obejmują interfejsy UART, SPI, I2C, Ethernet, PCI, USB i inne, umożliwiając bezproblemową łączność i wydajny transfer danych. -
Duża pojemność pamięci:
MPC8270VVUPEA posiada 8 MB zintegrowanej pamięci flash i 16 MB pamięci RAM, co zapewnia wystarczającą ilość miejsca do przechowywania programów i manipulacji danymi.Duża pojemność pamięci pozwala na realizację złożonych algorytmów i przechowywanie krytycznych informacji. -
Zaawansowane interfejsy komunikacyjne:
Wyposażony w zaawansowane interfejsy komunikacyjne, ten SoC upraszcza proces projektowania i umożliwia wydajny transfer danych.Zawiera wbudowany kontroler TDM, kontrolery HDLC, UART i Ethernet MAC, co pozwala na bezproblemową komunikację z urządzeniami zewnętrznymi i sieciami. -
Solidny zestaw peryferyjny:
MPC8270VVUPEA jest wyposażony w bogaty zestaw urządzeń peryferyjnych zwiększających możliwości Twojego systemu.Zawiera timery, kanały PWM, piny GPIO i zaawansowane funkcje sterowania, umożliwiające precyzyjne sterowanie i wydajną pracę. -
Szeroki zakres temperatur:
Zaprojektowany do pracy w trudnych warunkach, MPC8270VVUPEA może wytrzymać szeroki zakres temperatur od -40°C do +105°C, zapewniając niezawodne działanie w ekstremalnych warunkach.
Tabela: Dane techniczne
System-on-chip MPC8270VVUPEA to wszechstronne i wydajne rozwiązanie do projektów wbudowanych.Dzięki rdzeniowi Power Architecture, zintegrowanemu procesorowi i urządzeniom peryferyjnym oraz rozbudowanym opcjom łączności zapewnia wydajność i elastyczność wymaganą w różnych zastosowaniach.Niezależnie od tego, czy opracowujesz przemysłowe systemy sterowania, sprzęt sieciowy czy urządzenia telekomunikacyjne, ten SoC zapewnia moc obliczeniową i łączność, których potrzebujesz.
Dzięki zaawansowanym interfejsom komunikacyjnym i solidnemu zestawowi urządzeń peryferyjnych MPC8270VVUPEA upraszcza proces projektowania i zwiększa funkcjonalność systemu.Szeroki zakres temperatur zapewnia niezawodną pracę w trudnych warunkach, dzięki czemu nadaje się do zastosowań w wymagających warunkach pracy.
Odblokuj pełny potencjał swoich projektów wbudowanych dzięki systemowi na chipie MPC8270VVUPEA.Już dziś poznaj moc niezawodnego przetwarzania, rozbudowanej łączności i niezawodnych funkcji.

(Komponenty elektroniczne) LQFP-176 FS32K148HAT0MLUT

(Komponenty elektroniczne IC Chips Integrated Circuits IC)

(IC komponent elektroniczny) FBGA-621 LS1043AXE7QQB

(FLASH MCU układu scalonego) QFP-32 MC56F8014VFAE

(składniki IC) QFP-44 MC56F8025VLD

(Komponenty elektroniczne) QFP-144 MC56F8356VFVE

(Komponenty elektroniczne IC Chips Integrated Circuits IC) QFP-160 MC56F8367VPYE

(IC komponent elektroniczny) PQFP-132 MC68332ACEH25

(FLASH MCU IC) SOIC-28 MC705P6ACDWE

(składniki IC) SOIC-20 MC908JK1ECDWE
Obraz | część # | Opis | |
---|---|---|---|
![]() |
(Komponenty elektroniczne) LQFP-176 FS32K148HAT0MLUT |
FS32K148HAT0MLUT
|
|
![]() |
(Komponenty elektroniczne IC Chips Integrated Circuits IC) |
LPC4330FET100
|
|
![]() |
(IC komponent elektroniczny) FBGA-621 LS1043AXE7QQB |
LS1043AXE7QQB
|
|
![]() |
(FLASH MCU układu scalonego) QFP-32 MC56F8014VFAE |
MC56F8014VFAE
|
|
![]() |
(składniki IC) QFP-44 MC56F8025VLD |
MC56F8025VLD
|
|
![]() |
(Komponenty elektroniczne) QFP-144 MC56F8356VFVE |
MC56F8356VFVE
|
|
![]() |
(Komponenty elektroniczne IC Chips Integrated Circuits IC) QFP-160 MC56F8367VPYE |
MC56F8367VPYE
|
|
![]() |
(IC komponent elektroniczny) PQFP-132 MC68332ACEH25 |
MC68332ACEH25
|
|
![]() |
(FLASH MCU IC) SOIC-28 MC705P6ACDWE |
MC705P6ACDWE
|
|
![]() |
(składniki IC) SOIC-20 MC908JK1ECDWE |
MC908JK1ECDWE
|